[发明专利]用于OLED封装的屏蔽管理系统和方法

摘要

一种用于封装有机发光二极管（OLED）器件的系统和方法，允许：将基板和多个遮罩有效地接收至真空处理环境中、在一或更多个工艺腔室间传输基板和多个遮罩以沉积封装层，并且从处理系统中移除基板和多个遮罩。一种封装有机发光二极管（OLED）器件的方法，包括：将一或更多个遮罩置于基板上以将封装层沉积于设置在基板上的OLED器件之上。一种封装有机发光二极管（OLED）器件的处理系统，包括：一或更多个传输腔室；一或更多个负载锁定腔室，耦接至每个传输腔室并可操作以将遮罩接收至真空环境中；以及一或更多个工艺腔室，耦接至每个传输腔室并可操作以将封装层沉积于基板上。

主权项

1.一种封装有机发光二极管(OLED)器件的方法，包括：将第一屏蔽置于基板上，所述第一屏蔽具有穿过所述第一屏蔽形成的开口，所述基板具有一或更多个对准标记，所述第一屏蔽具有第一尺寸，其中所述基板设置于基板支撑件上，所述基板支撑件具有形成于所述基板支撑件中的开口；用所述第一屏蔽，将第一封装层沉积于设置在所述基板上的所述OLED器件之上，其中在第一工艺腔室中将所述第一屏蔽置于所述基板之上，所述第一工艺腔室具有遮蔽框和设置在所述第一工艺腔室外部的对准视觉化系统，且在所述第一工艺腔室中将所述第一封装层沉积于设置在所述基板之上的所述OLED器件之上，并且其中所述对准视觉化系统可操作以将一光线照射通过形成于所述基板支撑件中的所述开口并照射在所述遮蔽框上的一位置处，并且所述对准视觉化系统测量从所述对准标记至穿过所述第一屏蔽形成的所述开口的边界的距离；将第二屏蔽置于所述基板上，所述第二屏蔽具有第二尺寸；用所述第二屏蔽，将缓冲层沉积于所述第一封装层和所述OLED器件之上；将第三屏蔽置于所述基板上，所述第三屏蔽具有与所述第一尺寸相等的尺寸；用所述第三屏蔽，将第二封装层沉积于所述缓冲层、所述第一封装层和所述OLED器件之上。