[发明专利]包含具有异氰尿酸酯骨架、环氧基以及SiH基的有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架的化合物以及含有该化合物作为密着赋予材料的热硬化性树脂组合物、硬化物以及光半导体用密封材料有效
| 申请号： | 201280033135.7 | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103687897A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 川畑毅一;田岛晶夫;松尾孝志;渡边良子;阿山亨一 | 申请（专利权）人： | 捷恩智株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/388 | 分类号： | C08G77/388;C08G77/54;C08G59/02;C07F7/21;C08L83/05;C08L83/07;C09D183/05;C09D183/07;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种密着赋予材料，其最适于兼具耐热透明性与高折射率、且包含硅倍半氧烷与有机聚硅氧烷的反应物的加成硬化型组合物。本发明是涉及一种包含以异氰尿酸酯环骨架及环氧基作为必需成分且具有SiH基残基的有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架的化合物，其是藉由使下述(A)与(B)及视需要与(C)进行硅氢化加成反应而获得的化合物。(A)包含有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架且一分子中具有3个以上的SiH基的化合物；(B)一分子中具有1个脂肪族不饱和含有基的环氧衍生物；(C)一分子中具有2个烯基的数均分子量为100～500000的聚有机硅氧烷、或一分子中具有2个烯基的异氰尿酸酯化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 具有 氰尿酸 骨架 环氧基 以及 sih 有机 聚硅氧烷 硅倍半氧烷 化合物 含有 作为 | ||
【主权项】：
一种包含以异氰尿酸酯环骨架及环氧基作为必需成分且具有SiH基残基的硅倍半氧烷骨架的化合物，其是藉由使下述(A)与(B)及视需要与(C)进行硅氢化加成反应而获得的化合物：(A)包含硅倍半氧烷骨架且一分子中具有3个以上的SiH基的化合物；(B)一分子中具有1个脂肪族不饱和含有基的环氧衍生物；(C)一分子中具有2个烯基的数均分子量为100～500000的有机聚硅氧烷或一分子中具有2个烯基的异氰尿酸酯化合物。
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