[发明专利]发光装置在审
| 申请号： | 201280032684.2 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103636013A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 曾田义树;玉置和雄 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 发明的目的在于提供一种发光装置，能抑制切割分割后的Pkg树脂中发生裂纹。该发光装置（1）中，引线框（3）上安装有进行发光的发光元件（2），并使用由构成对应于发光元件（2）的电极的引线框（3，4）与树脂一体成形而成的树脂空腔成形封装（5），当利用刀片（7）切断时因引线框（3，4）的保持部（吊线3a，4a）而导致应力集中到树脂，从而引起裂纹的产生，因此在引起裂纹产生的保持部（吊线3a，4a）的截面角部分的一部分或全部设有圆弧。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光装置，该发光装置中安装有进行发光的一个或多个发光元件，并使用由构成对应于该一个或多个发光元件的电极的引线框与树脂一体成形而成的树脂空腔成形封装，其特征在于，该引线框的保持部的截面角部分的一部分或全部设有圆弧。
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