[发明专利]用于光电子器件的封装结构和用于封装光电子器件的方法有效
| 申请号： | 201280032683.8 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN103636023A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 理查德·贝尔;迪尔克·贝克;托马斯·多贝廷;多琳·菲舍尔;本亚明·克鲁马赫尔;埃尔温·兰;蒂尔曼·施伦克尔;克里斯蒂安·施密特 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H05B33/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;田军锋 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 种用于光电子器件（400）的封装结构（300），其具有：用于保护光电子器件防范化学的污物的薄层封装（301）；构成在所述薄层封装上的粘接层（302）和构成在所述粘接层上的、用于保护所述薄层封装和/或所述光电子器件免受机械的损伤的覆盖层（303）。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光电子 器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种用于光电子器件的封装结构，具有：·用于保护光电子器件防范化学污物的薄层封装；·构成在所述薄层封装上的粘接层；·构成在所述粘接层上的用于保护所述薄层封装和/或所述光电子器件免受机械损伤的覆盖层，其中所述粘接层构成为，使得位于所述薄层封装的表面上的颗粒污物被所述粘接层至少部分地包围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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