[发明专利]电感器阵列式芯片以及DC-DC转换器在审
| 申请号： | 201280030002.4 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103608877A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 久保田义大;野间隆嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/00;H02M3/155 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电感器阵列式芯片以及DC-DC转换器，所述电感器阵列式芯片在烧制时不容易产生结构缺陷且能够稳定地制造。电感器阵列式芯片（40）具备磁性体层层叠体（41）和多个电感器L1、L2。磁性体层层叠体（41）具有被层叠的多个磁性体层（42）。多个电感器L1、L2被配置在磁性体层层叠体（41）内。多个电感器L1、L2的电感值相互不同。多个电感器L1、L2分别具有多个螺旋状导体（43a、43b）和通孔导体（44a、44b）。多个螺旋状导体（43a、43b）分别被配置在磁性体层（42）间。通孔导体（44a、44b）电连接多个螺旋状导体（43a、43b）。多个电感器L1、L2包括多个螺旋状导体（43a、43b）的厚度不同的多个电感器。 | ||
| 搜索关键词： | 电感器 阵列 芯片 以及 dc 转换器 | ||
【主权项】：
一种电感器阵列式芯片，其中，具备：磁性体层层叠体，其具有被层叠的多个磁性体层；和多个电感器，它们被配置在所述磁性体层层叠体内，且电感值相互不同，所述多个电感器分别具有：配置在所述磁性体层间的多个螺旋状导体；和将所述多个螺旋状导体电连接的通孔导体，所述多个电感器包括所述多个螺旋状导体的粗细不同的多个电感器。
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