[发明专利]电子部件安装方法、电子部件搭载装置以及电子部件安装系统

摘要

一种电子部件安装方法，包括：准备具有设置有多个凸块的主面的第一电子部件的工序；准备具有设置有与多个凸块对应的多个第一电极的搭载区域的基板的工序；在多个凸块上涂覆助熔剂的工序；在与搭载区域的周边缘部所设定的至少一个加强位置相邻接的第一电极上涂覆助熔剂的工序；在加强位置上涂覆热硬化性树脂，将与加强位置相邻接的第一电极的至少一部分由热硬化性树脂覆盖的工序；以多个凸块分别降落到对应的第一电极上的方式，将第一电子部件搭载到基板上，并且使热硬化性树脂与第一电子部件的周边缘部接触的工序；以及对搭载了第一电子部件的基板进行加热的工序。

主权项

一种电子部件安装方法，将具有设置有多个凸块的主面的第一电子部件安装到基板上，该基板具有设置有与上述多个凸块对应的多个第一电极的搭载区域，该电子部件安装方法包括：准备上述第一电子部件的工序；准备上述基板的工序；在上述多个凸块上涂覆助熔剂的工序；在与上述搭载区域的周边缘部上设定的至少一个加强位置相邻接的上述第一电极上涂覆助熔剂的工序；在上述加强位置上涂覆热硬化性树脂，并且将与上述加强位置相邻接的涂覆有上述助熔剂的第一电极的至少一部分用上述热硬化性树脂覆盖的工序；以涂覆有上述助熔剂的多个凸块分别降落到对应的上述第一电极上的方式，将上述第一电子部件搭载到上述基板上，并且使涂覆到上述加强位置上的上述热硬化性树脂与上述第一电子部件的周边缘部接触的工序；以及对搭载了上述第一电子部件的上述基板进行加热，而使上述凸块熔融，并且使上述热硬化性树脂硬化、冷却，由此将上述第一电子部件与上述基板接合的工序。