[发明专利]混合互连技术有效
| 申请号： | 201280023853.6 | 申请日： | 2012-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103548028A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·G·李;内堀千寻 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H01L23/485 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 石海霞;郑特强 |
| 地址： | 日本国神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在一个实施例中，一种集成电路（IC）芯片与衬底之间的互连结构包括多种材料。用于互连结构的不同区段的材料以及它们的布置是通过确定该结构的相关联的应力而选择的。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 互连 技术 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：在集成电路（IC）芯片和衬底之间构建一个或多个互连结构，其中，每一个互连结构包括多种材料。
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