[发明专利]用于施加印刷物质的方法和装置无效
| 申请号： | 201280020926.6 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103635994A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | T.绍特;M.霍夫曼;C.布赫纳 | 申请（专利权）人： | 施密德科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/0224;B23K26/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈浩然;谭祐祥 |
| 地址： | 德国圣利*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种用于将印刷物质施加到基底上的方法中，带有印刷物质的印刷物质载体就此在基底上旋转且聚焦的激光束被这样接入印刷物质载体中，使得印刷物质被剥离且被传输到基底的相对而置的表面上。印刷物质载体是由透光材料构成的实心圆柱体，其围绕其纵轴线被旋转。在激光束冲击到层中之前印刷物质被平面地施加且在后面又被移除。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 施加 印刷 物质 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于将印刷物质、尤其用于制造太阳能电池的能导电的印刷物质施加到基底上的方法，其中，带有所述印刷物质的印刷物质载体就此在所述基底上旋转且高能光束、优选地聚焦的激光束被这样接入所述印刷物质载体中，使得所述印刷物质被剥离且被传输到所述基底的相对而置的表面上，其特征在于，所述印刷物质载体是由透光材料构成的实心圆柱体，其围绕其纵轴线被旋转。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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