[发明专利]经扩散结合的溅射靶组件及制造方法有效
| 申请号： | 201280018352.9 | 申请日： | 2012-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN103492608A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 苗卫方;D.B.斯马瑟斯;E.Y.伊万诺夫;E.西娅多;R.S.贝利;J.哈特 | 申请（专利权）人： | 东曹SMD有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;H01J37/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了经扩散结合的溅射靶组件的制造方法。包含第一金属或合金的靶坯具有第一表面和第二表面，所述第一表面限定溅射表面。将第二金属或合金置于所述靶坯周围。邻接于靠着第二靶表面安置的第二金属或合金提供衬板。然后，对该组件进行扩散结合，并移除覆盖在所述靶的溅射表面上的部分第二金属以暴露出靶溅射表面。W靶或W合金靶/Ti或Ti合金衬板组件具有安置在所述W或W合金靶与衬板之间的Al中间层。该组件具有超过50MPa的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 结合 溅射 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
靶/衬板组件的制造方法，包括：(a)提供第一金属或合金的靶坯，所述靶坯具有第一表面和第二表面，所述第一表面限定溅射表面；(b)(i)提供第二金属或合金和(ii)靠着所述第一和第二靶表面放置所述第二金属或合金；(c)(i)提供衬板和(ii)邻接于靠着所述第二靶表面安置的所述第二金属或合金放置所述衬板；从而，所述靶坯、第二金属和衬板限定组合的组件；(d)扩散结合所述组合的组件以形成经扩散结合的组件；和(e)移除靠着所述靶的所述溅射表面的至少部分所述第二金属，从而暴露出至少部分所述溅射表面。
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