[发明专利]具有LED作为发光器件并且具有由玻璃或塑料制成的灯罩的LED灯无效
| 申请号： | 201280017157.4 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN103562632A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | A·多恩;R·莱奈斯;A·蒂姆 | 申请（专利权）人： | 陶瓷技术有限责任公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21K99/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;胡莉莉 |
| 地址： | 德国普*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED灯(10)，包括：至少一个LED(3)作为发光器件；陶瓷基座(1)和布置在基座(1)上的陶瓷载体主体(2)，所述载体主体具有用于容纳LED(3)的载体面(2a)；和固定在载体主体(2)上并且套在载体面(2a)上方的透光灯罩(5)；其中将形成电路板的烧结金属化区布置在载体面(2a)上，用于焊接LED(3)并且必要时用于施加所属的电路(7)。为了能够利用简单的装置影响和引导LED的发射光，根据本发明建议，灯罩(5)被构造成圆顶、穹顶或者顶罩，并且由玻璃或者塑料制成。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 led 作为 发光 器件 并且 玻璃 塑料 制成 灯罩 | ||
【主权项】：
LED灯(10)，包括：至少一个LED(3)作为发光器件；陶瓷基座(1)和布置在基座(1)上的陶瓷载体主体(2)，所述载体主体具有用于容纳LED(3)的载体面(2a)；和固定在载体主体(2)上并且套在载体面(2a)上方的透光灯罩(5)；其中将形成电路板的烧结金属化区布置在载体面(2a)上，用于焊接LED(3)并且必要时可用于施加所属的电路(7)，其特征在于，灯罩(5)被构造成圆顶、穹顶或者项罩，并且由玻璃或者塑料制成。
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