[发明专利]具有LED作为发光器件并且具有由玻璃或塑料制成的灯罩的LED灯无效
申请号: | 201280017157.4 | 申请日: | 2012-03-30 |
公开(公告)号: | CN103562632A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | A·多恩;R·莱奈斯;A·蒂姆 | 申请(专利权)人: | 陶瓷技术有限责任公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21K99/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 臧永杰;胡莉莉 |
地址: | 德国普*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 led 作为 发光 器件 并且 玻璃 塑料 制成 灯罩 | ||
本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的LDE灯。
在未在先公开的DE102010047030A1中描述了一种具有至少一个LED作为发光器件的LED灯。所述灯包括陶瓷基座和布置在基座上的陶瓷载体主体,所述载体主体具有用于容纳LED的载体面。此外将形成电路板的烧结金属化区布置在载体面上。金属化区用于焊上具有必要时所属电路的LED。通过将金属化区烧结,确保从LED到载体主体的陶瓷中的极好的散热。由透光灯罩盖住载体主体的载体面,在所述载体面上布置LED。
本发明所基于的任务在于,如此改进根据权利要求1的前序部分所述的LED灯,使得能够利用简单的装置影响和引导LED的发射光。
按照本发明通过以下方式来解决该任务,即灯罩被构造成圆顶、穹顶或者顶罩,并且由玻璃或者塑料制成。这种圆顶、穹顶或者顶罩能够利用简单的装置引导和影响由LED产生的光。
在本发明的—种实施方式中,将邻接载体主体的灯罩区域构造成圆柱形的,并且该区域整体地过渡为球形罩。由此使得球形罩距离LED略微远一些,从而使得焦点向外移动。
灯罩的内面优选地配备有改变LED发射光颜色的光活性层,由此能够出现每种所期望的颜色。
在—种实施方式中,将载体主体的载体面构造成凸状或者凹状的,由此发射光被散射或者集束。
在—种实施方式中,基座和载体主体整体地来构造,由此加强从LED经由金属化区到载体主体和基座的陶瓷中的热量传递。
在另一种实施方式中,基座和载体主体以两部分的方式构造,其中载体主体由与基座的陶瓷相比具有相同或者更好的导热的陶瓷组成,并且载体主体以导热的方式与基座相连接。载体主体的陶瓷因此可以不同于基座的陶瓷地被选出。通过载体主体与基座的导热连接,要排出的热量到达基座中。基座可以在其外面上具有散热片。
为了改善排热,载体主体可以由导热性高的氮化铝AlN构成。
基座优选地由氧化铝或者氮化铝构成。在一种较简单的实施方式中,载体主体和基座由氧化铝构成。
电连接线优选地穿过基座中的空腔被引导直至载体主体,并且在那里与形成电路板的烧结金属化区电连接或者直接与LED电连接。如此受保护地在基座中布置连接线。
可以将诸如E27的灯座或者诸如GU10的插接器布置在基座的下端面处。这使安装变得容易。
以下根据四个图对本发明进行进一步阐述。
图1所示为根据本发明的LED灯10的一种实施方式。灯10由单件的或整体的陶瓷基座载体6构成,该陶瓷基座载体同时是灯座或基座1以及包括所需电气/电子电路7的LED3的载体主体2。载体主体2的表面形成载体面2a,在该载体面上布置LED。陶瓷基座载体6(例如由氧化铝或者氮化铝构成)可以具有传统灯座9(参见图3白炽灯泡基座)或诸如E27的灯座,或者也可以具有诸如GU10的插接灯座或插接器4(参见图2或4)。从这里将电连接线8向上引向LED3。基座载体6也可以以两部分的方式构造,具有基座1和布置在该基座上的具有载体面2a的载体主体2,在该载体面上布置LED3和必要时电路7。
在图1所示的本发明LED灯10的实施方式中,其中灯体由整体的由陶瓷制成的基座载体6构成,载体主体2的载体面2a被构造成平坦的或平整的,其中在所述载体面上布置LED3和电路7。
单件的陶瓷基座载体6也可以被构造为空心的。在需要时,可以将用于任意LED3的驱动器安置在该空腔中。在陶瓷基座载体6的外侧处而或者仅仅在基座1的外侧上可以布置散热片。
灯罩5(这里是玻璃圆顶或玻璃穹顶或者玻璃顶罩)被套在具有其载体面2a的载体主体2上方,并且通过优选焊接或者粘接被固定。也将载体主体2描述成陶瓷LED平台。该灯罩5或玻璃穹顶在—侧保护LED3,可以引导光(例如扩张光锥),并且也可在需要时通过所施加的光活性材料或层在颜色方面改变光,并且从而产生更令人愉快的光色调(发光管的原理)。
灯罩5的邻接载体主体2的区域5c优选地如图1-4中所示地被构造为圆柱形,并且该区域5c整体地过渡为球形罩5a。
灯罩5的内面5b优选地配备有改变LED3的发射光颜色的光活性层。
本发明的一个重要特征是,将基座载体2构造为电路板。这可以通过以下方式来实现,即将烧结金属化区施加在载体主体2的载体面2a上。为此参阅WO2007107601A2,这在其中得以描述。可以将LED3和电路7直接焊接到这些金属化区上。优点此外在于,由于高导热性,将由LED3产生的热量直接导入到载体主体2的陶瓷中。
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