[发明专利]耐压封装的压差传感器有效

专利信息
申请号: 201280015534.0 申请日: 2012-02-10
公开(公告)号: CN103477199A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 英·图安·塔姆;弗兰克·帕斯勒;拉斐尔·泰伊朋 申请(专利权)人: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
主分类号: G01L13/02 分类号: G01L13/02;G01L9/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 张焕生;谢丽娜
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 一种压差传感器(1)包括:封壳(2),其具有陶瓷封壳主体(20)和在其内部的换能器座,在换能器座中布置具有测量膜元件(33)和至少一个支承元件(31、32)的半导体压力测量换能器(3),其中测量膜元件(33)与至少一个支承元件(31、32)以压力密闭方式连接,支承元件具有压力入口(37、38),其中导管(27、28)分别从封壳(2)的外表面延伸到换能器座内;其中压力入口与第一导管连通,其中压力能够通过压力入口(38)施加于测量膜(33)的一侧,其中支承元件(32)通过接合部42与换能器座的壁以压力密闭方式连接,接合部42包围第一压力入口和第一导管(28)进入换能器座内的开口,并且其中测量膜的第二侧与其第一侧液压地隔离并且与第二导管(37)连通。
搜索关键词: 耐压 封装 传感器
【主权项】:
一种压差传感器(1),包括:封壳(2),其具有陶瓷的封壳主体(20),其中所述封壳(2)在其内部具有换能器座,其中在所述换能器座中布置半导体压力测量换能器芯(3),所述半导体压力测量换能器芯(3)具有测量膜主体(33)和至少一个支承主体(31、32),其中所述测量膜主体(33)沿着周围边缘与所述至少一个支承主体(31、32)压力密闭地连接,其中所述支承主体具有至少一个压力入口(37、38),其中第一导管和第二导管(27、28)从所述封壳(2)的外表面延伸到所述换能器座内;其中所述压力入口与所述第一导管连通,其中面向所述至少一个支承主体(32)的所述测量膜(33)的第一侧通过所述至少一个压力入口(38)与通过所述第一导管(28)引入的压力可接触,其中所述至少一个支承主体(32)接触压力承载接合部(42),所述压力承载接合部(42)压力密闭地包围所述第一压力入口,包围所述第一导管(28)进入所述换能器座内的开口,并且与所述换能器座的壁压力密闭地连接;以及其中背向所述测量膜的第一侧的所述测量膜的第二侧与所述测量膜的第一侧液压地隔离并且与所述第二导管(37)连通。
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