[发明专利]耐压封装的压差传感器

权利要求书

1.一种压差传感器（1），包括：

封壳（2），其具有陶瓷的封壳主体（20），其中所述封壳（2）在其内部具有换能器座，

其中在所述换能器座中布置半导体压力测量换能器芯（3），所述半导体压力测量换能器芯（3）具有测量膜主体（33）和至少一个支承主体（31、32），其中所述测量膜主体（33）沿着周围边缘与所述至少一个支承主体（31、32）压力密闭地连接，其中所述支承主体具有至少一个压力入口（37、38），

其中第一导管和第二导管（27、28）从所述封壳（2）的外表面延伸到所述换能器座内；

其中所述压力入口与所述第一导管连通，

其中面向所述至少一个支承主体（32）的所述测量膜（33）的第一侧通过所述至少一个压力入口（38）与通过所述第一导管（28）引入的压力可接触，

其中所述至少一个支承主体（32）接触压力承载接合部（42），所述压力承载接合部（42）压力密闭地包围所述第一压力入口，包围所述第一导管（28）进入所述换能器座内的开口，并且与所述换能器座的壁压力密闭地连接；以及

其中背向所述测量膜的第一侧的所述测量膜的第二侧与所述测量膜的第一侧液压地隔离并且与所述第二导管（37）连通。

2.根据权利要求1所述的压差传感器，其中所述半导体压力测量换能器芯的所述支承主体具有第一有效热膨胀系数α₁，并且其中所述封壳主体的陶瓷材料具有第二热膨胀系数α₂，其中|(α₁–α₂)/(α₁+α₂)|<0.25，特别地<0.2，优选地<0.15。

3.根据权利要求1或2所述的压差传感器，其中在所述换能器芯与所述换能器座的壁之间的至少一个第一接合部包括玻璃。

4.根据权利要求3所述的压差传感器，其中所述接合部的厚度不超过100μm，特别地不超过75μm，并且优选地不超过50μm。

5.根据前述权利要求中任一项所述的压差传感器，其中所述封壳主体具有第一主体部和第二主体部，其中所述第一主体部和第二主体部沿着第二接合部彼此压力密闭地接合。

6.根据权利要求5所述的压差传感器，其中所述第二接合部包括玻璃。

7.根据权利要求6所述的压差传感器，其中所述第一主体部和所述第二主体部基本上彼此对称。

8.根据前述权利要求中任一项所述的压差传感器，

其中所述换能器芯包括第二支承主体，

其中所述测量膜主体被布置于所述第一支承主体和所述第二支承主体之间并且与两个支承主体压力密闭地连接。

9.根据权利要求8所述的压差传感器，其中所述第二支承主体通过第三接合部与所述换能器座的壁压力密闭地连接。

10.根据前述权利要求中任一项所述的压差传感器，其中所述换能器芯基本上对称地构造并且对称地布置于换能器腔室中。

11.根据权利要求9所述的压差传感器，其中，所述第三接合部具有开口，该开口与所述第二导管对准，其中所述第二支承主体具有压力入口，所述压力入口与所述测量膜的第二侧连通，其中所述压力入口被布置成与所述第二导管对准，使得向所述测量膜的第二侧供应通过所述第二导管引入的压力。

12.根据前述权利要求中任一项所述的压差传感器，其中所述换能器座具有电接触点，经由所述电接触点以倒装芯片技术接触所述换能器芯，其中所述接触点经由电引线引导至压力封壳的外表面上的电连接件。