[发明专利]用六边形模块构造的探针卡插入件有效
申请号: | 201280014908.7 | 申请日: | 2012-03-01 |
公开(公告)号: | CN103460365B | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 弗兰克·帕里什;乔希·麦林格 | 申请(专利权)人: | 泰拉丁公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R11/073 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 关兆辉;谢丽娜 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了用于制造插入件的设备和方法,所述插入件可用于并行测试大量的电子电路或装置。所述插入件可由多个模块制成,所述多个模块可组装成选定的形状,使得组装后的模块基本上填充所述选定的形状,如,大约为半导体晶片大小的圆形。所述多个模块可由单个基本形状形成(如,由单个注塑模具形成)。可将所形成的模块的一部分加工成第一加工形状或第一和第二加工形状。组装后的模块可以只包括所述基本形状和第一加工形状或第一和第二加工形状。有限数量的形状可以降低插入件的制造成本。 | ||
搜索关键词: | 六边形 模块 构造 探针 插入 | ||
【主权项】:
一种包括多个模块的插入件,每个模块包括多个从第一表面延伸的柔性导电结构,其中,所述多个模块包括形成为第一形状的至少一个第一模块和形成为第二形状的至少一个第二模块,所述第二形状为所述第一形状的第一部分并且小于所述第一形状的整体,其中所述多个模块在组装成所述插入件时填充包围所述插入件的圆形的大于80%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰拉丁公司,未经泰拉丁公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280014908.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:金属络合物
- 下一篇:香味液体彩焰蜡烛及其制造工艺
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造