[发明专利]用六边形模块构造的探针卡插入件有效
申请号: | 201280014908.7 | 申请日: | 2012-03-01 |
公开(公告)号: | CN103460365B | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 弗兰克·帕里什;乔希·麦林格 | 申请(专利权)人: | 泰拉丁公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R11/073 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 关兆辉;谢丽娜 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 六边形 模块 构造 探针 插入 | ||
1.一种包括多个模块的插入件,所述多个模块包括选自以下组的至少两种形状:第一形状、所述第一形状的第一部分和所述第一形状的第二部分,其中所述多个模块在组装成所述插入件时基本上填充包围所述插入件的圆形。
2.根据权利要求1所述的插入件,其中所述第一形状为六边形。
3.根据权利要求1所述的插入件,其中所述第一形状的每个模块至少使用注塑成型或加工的制造步骤来形成。
4.根据权利要求1所述的插入件,其中所述第一部分的形状中的每个模块均由所述第一形状加工而成,并且所述第二部分的形状中的每个模块均由所述第一形状加工而成。
5.根据权利要求1所述的插入件,其中所述多个模块中的每个模块均包括用于使每个模块在组装后的插入件中对齐的至少一个对齐特征体。
6.根据权利要求5所述的插入件,其中所述多个模块中的每个模块均包括用于紧固件的至少一个保持孔,以将所述模块固定到另一个结构。
7.根据权利要求5所述的插入件,其中所述对齐特征体包括选自以下组的元件:孔、销、凸块、止动件、凹口、狭槽、螺钉和螺钉保持孔。
8.根据权利要求1所述的插入件,其中所述圆形的尺寸大约为用于制造微电子装置的半导体晶片的尺寸。
9.根据权利要求8所述的插入件,其中所述多个模块中的每个模块均还包括多个导电结构,所述多个导电结构从所述每个模块的第一表面沿至少两个侧向方向延伸,从而在所述多个导电结构受压时基本上抵消由所述多个导电结构施加到所述每个模块或组装后的插入件上的侧向力。
10.根据权利要求9所述的插入件,还包括:
联接到所述插入件的第一侧面的转换器;以及
联接到所述插入件的第二侧面的探针卡。
11.一种用于制造插入件的多个插入件块,每个插入件块的形状均为选定的多边形或所述选定的多边形的一部分,所述选定的多边形具有多于四条边。
12.根据权利要求11所述的多个插入件块,其中每个块均由单一形状的注塑模具注塑成型。
13.根据权利要求11所述的多个插入件块,其中所述选定的多边形的一部分的形状中的每个块均由所述选定的多边形的形状中的块加工而成。
14.根据权利要求11所述的多个插入件块,其中所述多个插入件块各自包括至少一个对齐特征体,所述对齐特征体用于使每个插入件块在选定形状的组装后的插入件中对齐,并且其中所述组装后的插入件基本上填充所述选定形状。
15.根据权利要求14所述的多个插入件块,其中所述多个插入件块各自包括用于紧固件的至少一个保持孔,以将所述模块固定到另一结构。
16.根据权利要求14所述的多个插入件块,其中所述对齐特征体包括选自以下组的元件:孔、销、凸块、止动件、凹口、狭槽、螺钉和螺钉保持孔。
17.根据权利要求14所述的多个插入件块,其中所述组装后的插入件填充圆形的面积的至少90%。
18.根据权利要求11所述的多个插入件块,其中
所述选定的多边形的形状中的插入件块包括第一设计的第一多个注塑成型块;并且
所述选定的多边形的一部分的形状中的插入件块包括所述第一设计的第二多个注塑成型块,其中从所述第二多个注塑成型块的一些块去除至少第一形状部分。
19.根据权利要求11所述的多个插入件块,其中所述选定的多边形的一部分的形状中的插入件块包括基本上跨接所述多边形的两个顶点的弧形边缘。
20.根据权利要求11所述的多个插入件块,其中所述多个插入件块包括最多三种形状。
21.根据权利要求11所述的多个插入件块,其中所述多个插入件块中的每个插入件块还包括:
用于使所述插入件块在插入件组件中对齐的至少一个特征体;
用于紧固件的至少一个保持孔;
多个腔;以及
从所述每个插入件块的第一表面上的所述多个腔延伸的柔性导电结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造