[发明专利]薄膜晶体管及其制造方法以及显示装置有效
申请号: | 201280011119.8 | 申请日: | 2012-02-23 |
公开(公告)号: | CN103403850A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 北角英人;加藤纯男 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;G02F1/1368;H01L21/28;H01L29/417;H01L29/786 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供能够抑制制造成本并且大幅改善电流驱动力的薄膜晶体管。通过热处理,被钛电极(65)夺取氧的IGZO层(45)成为低电阻区域(40b),未被夺取氧的IGZO层(45)作为高电阻区域(40a)残留。在该状态下,当对栅极电极(20)施加栅极电压时,接近与高电阻区域(40a)的边界的低电阻区域(40b)的电子分别向钛电极(65)侧移动。其结果,低电阻区域(40b)的长度变短,相反地,高电阻区域(40a)的长度变长相应的量。但是,电沟道长度(Le)变得比作为曝光装置的分辨率极限的源极/漏极间空间(Lch)短,电流驱动力变大。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制造 方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管,其形成在绝缘基板上,其特征在于,具备:在所述绝缘基板上形成的栅极电极;以覆盖所述栅极电极的方式形成的栅极绝缘膜;以夹着所述栅极电极的方式,隔开规定的距离在所述栅极绝缘膜上形成的源极电极和漏极电极;和沟道层,该沟道层包括氧化物半导体层,该氧化物半导体层形成在由所述源极电极和所述漏极电极夹着的所述栅极绝缘膜上,该氧化物半导体层的一端和另一端分别与所述源极电极和所述漏极电极电连接,所述氧化物半导体层包括:具有第一电阻值的2个第一区域;和由所述2个第一区域夹着,具有比所述第一电阻值高的第二电阻值的第二区域,所述第二区域的长度比所述源极电极的端部与所述漏极电极的端部之间的长度短。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造