[发明专利]具有可控的表面修饰与功能化的稳定的胶体金纳米颗粒有效

专利信息
申请号: 201280011023.1 申请日: 2012-03-01
公开(公告)号: CN103917546A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 钱卫;村上真;市川雄贵;车勇 申请(专利权)人: 亿目朗美国股份有限公司
主分类号: C07F1/12 分类号: C07F1/12
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李跃龙
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在本发明中公开了用于制备稳定的裸胶体金纳米颗粒的方法。随后可使纳米颗粒经受部分或全部表面修饰。所述方法包括使用块体金作为源材料通过采用自顶向下的纳米制造方法制备处于液体中的胶体金纳米颗粒。通过添加一种或多种类型的配体(每种都包含对金纳米颗粒表面表现出亲和力的官能团以产生缀合体)来进行这些纳米颗粒的表面修饰。由于通过这种方法制备的纳米颗粒的高效率和优异稳定性,所制造的金纳米颗粒缀合体可具有功能性配体的可调整为0和100%之间的任何百分比值的表面覆盖率。
搜索关键词: 具有 可控 表面 修饰 功能 稳定 胶体 纳米 颗粒
【主权项】:
一种制备具有表面修饰的稳定的胶体金纳米颗粒的方法,其包括以下步骤:a)使用块体金作为源材料,通过自顶向下的纳米制造方法制备金纳米颗粒在胶体悬浮液中的稳定的胶体金纳米颗粒制剂;b)通过将具有与所述金纳米颗粒结合的至少一种官能团的至少一种配体添加至所述胶体金纳米颗粒来进行所述金纳米颗粒的表面修饰,其中基于所述纳米颗粒上结合的所述配体的覆盖区,所述配体的总量不超过向全部所述裸金纳米颗粒提供结合的配体单层所需的量的三倍,并且使至少一部分所述量的配体与所述金纳米颗粒结合。
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