[发明专利]片式电阻器及其制造方法有效
| 申请号： | 201280010156.7 | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN103392212A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 大林孝志;白石诚吾;酒井和范 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/14 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 徐健;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种在硫化气体氛围中也不会断线、不会在表面析出硫化银的片式电阻器及其制造方法。本发明的片式电阻器具备：电阻层，其设于基板的上表面；第1上面电极层，其设置成与电阻层的两端部电连接；和第2上面电极层，其设于第1上面电极层上，保护75重量%以上85重量%以下且平均粒径为0.3μm～2μm之间的银粒子、1重量%以上且10重量%以下的碳、以及树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种片式电阻器，具备：基板，其具有上表面；电阻层，其设于所述基板的上表面；第1上面电极层，其在所述基板的上表面且所述电阻层的两端部设置为与所述电阻层电连接；和第2上面电极层，其设于所述第1上面电极层上，包含75重量%以上85重量%以下且平均粒径为0.3μm～2μm之间的银粒子、1重量%以上且10重量%以下的碳、以及树脂。
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