[发明专利]缺陷检查方法、缺陷检查装置以及基板的制造方法

摘要

本发明的一个实施方式，即用于从形成有多个布线基板的母基板中检测出缺陷位置的缺陷检查方法，包括通过分别对多个布线基板进行电阻检查，来检测出具有缺陷部的缺陷基板或包含缺陷部的缺陷块的工序；对缺陷基板或缺陷块施加电压，来使缺陷部发热的工序；利用第一红外摄像机对缺陷部发热的缺陷基板或缺陷块进行拍摄的工序；以及根据第一红外摄像机所拍摄到的图像来对缺陷部的位置进行宏观测量的工序。

主权项

一种缺陷检查方法，用于从形成有多个布线基板的母基板中检测出缺陷位置，其特征在于，包括：通过分别对所述多个布线基板进行电阻检查，来检测出包含缺陷部的缺陷块的工序；根据所述缺陷部的状态来判断是否进行红外检查的工序；在判断为进行所述红外检查的情况下，对所述缺陷块施加电压，来使所述缺陷部发热的工序；利用第一红外摄像机对所述缺陷部发热的所述缺陷块进行拍摄的工序；以及根据所述第一红外摄像机所拍摄到的图像对所述缺陷部的位置进行宏观测量的工序，在检测所述缺陷部的工序中，从进行了所述电阻检查的整个区域缩小为所述缺陷块，在用所述第一红外摄像机进行拍摄的工序中，使所述第一红外摄像机不进行扫描而仅对所述缺陷块进行拍摄。