[实用新型]灵敏度可校正的铁壳式电容硅传声器有效
| 申请号： | 201220753752.1 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN202979277U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 杨凡;赵俊 | 申请（专利权）人： | 浙江新嘉联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R29/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型是了一种灵敏度可校正的铁壳式电容硅传声器，旨在提供一种结构简单、制造方便、性能优良、成本低的灵敏度可校正的铁壳式电容硅传声器。它包括有一金属铁壳、PCB板、MEMS晶片、放大器晶片、两个电容，PCB板上封装一个金属铁壳，形成一容置空腔，容置空腔内封装有MEMS晶片、放大器晶片及两个电容，并贴装于PCB板的内表面上，其特征是在PCB板的表面排布有相应的电路结构，MEMS晶片、放大器晶片是通过金属线与PCB板上电路结构连通，所述的放大器晶片为可编程放大器晶片，当灵敏度测试达不到目标值范围内时，使MEMS晶片进入校正模式，通过放大器晶片的编程从而改变IC增益值的功能使灵敏度校正到目标值。 | ||
| 搜索关键词： | 灵敏度 校正 铁壳式 电容 传声器 | ||
【主权项】：
灵敏度可校正的铁壳式电容硅传声器，它包括有一金属铁壳、PCB板、MEMS晶片、放大器晶片、两个电容，PCB板上封装一个金属铁壳，形成一容置空腔，容置空腔内封装有MEMS晶片、放大器晶片及两个电容，并贴装于PCB板的内表面上，其特征是在PCB板的表面排布有相应的电路结构，MEMS晶片、放大器晶片是通过金属线与PCB板上电路结构连通，所述的放大器晶片为可编程放大器晶片，当灵敏度测试达不到目标值范围内时，使MEMS晶片进入校正模式，通过放大器晶片的编程从而改变IC增益值的功能使灵敏度校正到目标值。
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