[实用新型]灵敏度可校正的铁壳式电容硅传声器有效
申请号: | 201220753752.1 | 申请日: | 2012-12-19 |
公开(公告)号: | CN202979277U | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 杨凡;赵俊 | 申请(专利权)人: | 浙江新嘉联电子股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R29/00 |
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地址: | 314100 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 灵敏度 校正 铁壳式 电容 传声器 | ||
技术领域
本实用新型涉及传声器,尤其涉及灵敏度可校正的铁壳式电容硅传声器。
背景技术
通常的硅麦克风使用的电源和音频输出节点都是在硅传声器内通过金属线引到硅传声器的PCB板表面。硅传声器组装完成后,灵敏度测试不在目标范围就不能使用,造成成本的提高。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、制造方便、性能优良、成本低的灵敏度可校正的铁壳式电容硅传声器。
为了达到上述要求,本实用新型的技术方案是:它包括有一金属铁壳、PCB板、MEMS晶片、放大器晶片、两个电容,PCB板上封装一个金属铁壳,形成一容置空腔,容置空腔内封装有MEMS晶片、放大器晶片及两个电容,并贴装于PCB板的内表面上,其特征是在PCB板的表面排布有相应的电路结构,MEMS晶片、放大器晶片是通过金属线与PCB板上电路结构连通,所述的放大器晶片为可编程放大器晶片,当灵敏度测试达不到目标值范围内时,使MEMS晶片进入校正模式,通过放大器晶片的编程从而改变IC增益值的功能使灵敏度校正到目标值。
所述的金属铁壳内侧表面连接有金属圈。
根据上述方案制造的灵敏度可校正的铁壳式电容硅传声器,其优点是该硅传声器采用PCB板上封装一个金属铁壳,形成一容置空腔,容置空腔内包括有一个MEMS晶片、一个放大器晶片及两个电容,并贴装于PCB板的内表面上,在PCB板的表面排布有相应的电路结构,MEMS晶片、放大器晶片通过金属线与PCB板电路结构连通。使得连接可靠,生产加工和使用方便,金属铁壳可以使整个硅传声器不受外界电磁信号的干扰。尤其是用硅传声器内的放大器来控制灵敏度的高低,达到可控范围:+5dB~-2dB,这样可以提高5%的合格产品。因此,该结构具有连接可靠、工艺处理简单,制造和使用方便,性能好的优点,提高了成品率。
附图说明
图1是灵敏度可校正的铁壳式电容硅传声器局部剖视后的主视图;
图2是图1的后视图。
其中:1、金属铁壳;2、PCB板;3、容置空腔;4、MEMS晶片;5、放大器晶片;6、电容;7、金属线;8、金属导通孔;9、金属圈;10、产品焊盘。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1、图2是灵敏度可校正的铁壳式电容硅传声器的结构示意图。从图中看出,它有金属铁壳1,PCB板2,形成一容置空腔3,容置空腔3内包括有MEMS晶片4、放大器晶片5及两个电容6,并贴装于PCB板2的内表面上,用金属线7与相应的MEMS晶片4、放大器晶片5连通在PCB板2上,PCB板2内外表面上都排布有相应的电路结构并由金属导通孔8连接,金属铁壳1的内侧表面与金属圈9连接,加强了外界电磁信号的屏蔽干扰作用,增强产品的抗高频干扰能力,提高了产品对环境变化的适应性。
在PCB板2的外表面设有产品焊盘10,它分别是MEMS晶片4、放大器晶片5的电源和音频输出的连接点。通过产品焊盘10来测试产品是否合格,如产品灵敏度高低不合格可以通过给放大器晶片5输入特定密码到输出端,并配合电压切换,放大器晶片5内部通过自动编程,改变IC增益值的功能,使灵敏度校正到目标值,达到产品的合格,最终可以使产品的合格率提高5%。
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