[实用新型]热电分离的发光二极管模块和相关的散热载板有效
申请号: | 201220717518.3 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN202957295U | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
发明(设计)人: | 林志成;林宗亿;宋盈彻 | 申请(专利权)人: | 点量科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提出一种热电分离的发光二极管模块和相关的散热载板,该发光二极管模块之一,包含:一金属基板;一塑料层,包含一或多个中空区域,并与该金属基板接合;一或多个导电元件,与该塑料层接合;一或多个发光二极管晶粒,位于该塑料层的一或多个中空区域内,并直接与该金属基板接合;以及多条导线,用以电性连接该一或多个导电元件与该一或多个发光二极管晶粒;其中该一或多个中空区域的内侧包含一或多个斜面,且该一或多个斜面与该金属基板的上表面间的夹角介于90~180度。本实用新型的优点之一,可将前述发光二极管晶粒产生的热能直接传导至金属基板,再通过金属基板迅速传导到外界环境,来实现热电分离的良好散热效果。 | ||
搜索关键词: | 热电 分离 发光二极管 模块 相关 散热 | ||
【主权项】:
一种热电分离的发光二极管模块,其包含:一金属基板;一塑料层,包含一或多个中空区域,并与该金属基板接合;一或多个导电元件,与该塑料层接合;一或多个发光二极管晶粒,位于该塑料层的一或多个中空区域内,并直接与该金属基板接合;以及多条导线,用以电性连接该一或多个导电元件与该一或多个发光二极管晶粒;其中该一或多个中空区域的内侧包含一或多个斜面,且该一或多个斜面与该金属基板的上表面间的夹角介于90~180度。
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