[实用新型]带有定量加料装置的处理设备有效
申请号: | 201220715462.8 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN203134765U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 塔尼娅·维特曼;马蒂亚斯·尼泽;于尔根·施韦希肯迪克 | 申请(专利权)人: | 睿纳有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01J4/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;田军锋 |
地址: | 德国居*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本实用新型涉及处理设备领域。尤其地,本实用新型涉及在使用剂量装置的情况下借助于液态组分对工件进行湿法化学处理的处理设备的领域。本实用新型公开一种处理设备,其具有:能够经由介质供应管道供应的处理池,以用于借助于处理介质对工件进行湿法化学处理,所述处理介质具有至少一种液态组分;至少一个具有单独的导出管道的定量加料装置,其中用于在整个设备的范围内进行处理所需要的每种液体组分分配有单独的定量加料装置,并且其中每个导出管道经由可控制的切换阀与处理池的介质供应管道连接,并且/或者其中每个导出管道通到每个处理池中并且包括选择阀。 | ||
搜索关键词: | 带有 定量 加料 装置 处理 设备 | ||
【主权项】:
处理设备(14),所述处理设备具有:能够经由介质供应管道(19)供料的处理池(15),以用于借助于处理介质(B)对工件进行湿法化学处理,所述处理介质具有至少一种液态组分(F);至少一个具有单独的导出管道(10,10’)的定量加料装置(1,1’),其中用于在整个设备(14)的范围内进行处理所需要的每种液态组分(F)分配有单独的定量加料装置(1,1’),并且其中每个导出管道(10,10’)经由可控制的切换阀(17)与所述处理池(15)的所述介质供应管道(19)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造