[实用新型]电镀设备电流密度实时监测装置有效

专利信息
申请号: 201220693795.5 申请日: 2012-12-13
公开(公告)号: CN202968735U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 王强;徐缓 申请(专利权)人: 深圳市博敏电子有限公司
主分类号: C25D21/12 分类号: C25D21/12;C25D17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518103 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电镀设备电流密度实时监测装置,包括电镀缸、PLC控制器、处理器和整流机,电镀缸内设置有阳极和阴极,阳极和阴极分别与设置在电镀缸上端的导电杆电连接,且所述导电杆上设置有霍尔电流传感器,所述霍尔电流传感器通过PLC控制器与处理器连接,所述整流机与PLC控制器连接。本实用新型能够快速、准确的对电镀时导电杆电流密度的监测,有效避免了因电流密度过大、过小或断电而出现的产品报废问题,而且本实用新型提升了PCB的产品质量、降低了企业的生产成本。
搜索关键词: 电镀 设备 电流密度 实时 监测 装置
【主权项】:
一种电镀设备电流密度实时监测装置,其特征在于包括:电镀缸(1),所述电镀缸(1)内设置有电镀液(2),以及阳极(3)和阴极(4),所述阳极(3)和阴极(4)分别与设置在电镀缸(1)上端的导电杆(5)电连接,且所述导电杆(5)上设置有霍尔电流传感器(6),所述霍尔电流传感器(6)用于实时监测导电杆(5)中的电流密度;PLC控制器(7),与霍尔电流传感器(6)数据通讯连接,用于设置电镀产品时导电杆(5)的电流密度范围,并获取霍尔电流传感器(6)所监测导电杆(5)中的电流密度;处理器(8),与PLC控制器(7)数据通讯连接,用于将PLC控制器(7)获取的电流密度对应存储到存储模块(11)中,并判断PLC控制器(7)获取的电流密度是否位于电镀产品时导电杆(5)的电流密度范围内,并产生处理分析结果;整流机(9),与导电杆(5)电连接,并与PLC控制器(7)数据通讯连接,用于从PLC控制器(7)获取、更新导电杆(5)的电流设置值,并按电流设置值输出电流到导电杆(5)。
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