[实用新型]陶瓷膜片真空吸附剥离板有效
申请号: | 201220691918.1 | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN203038789U | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 白宝柱;初殿生;向勇;王松明;周立坡;张本平 | 申请(专利权)人: | 深圳市宇阳科技发展有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00;H01G4/30 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 刘文求;杨宏 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高新北区朗山二*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种陶瓷膜片真空吸附剥离板,包括一剥离板本体,所述剥离板本体包括用于吸附陶瓷膜片的上层和用于接触抽真空装置的下层;所述上层和下层一体设置;所述下层上设置有多个贯穿所述下层的第一通孔;在所述上层上对应第一通孔的位置处设置有至少一个贯穿所述上层的第二通孔;所述第二通孔连通第一通孔,且所述第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径;通过在剥离板本体的下层抽真空,将陶瓷膜片吸附在剥离板本体上层上,保证了MLCC叠层过程的稳定,在叠层过程中不会对陶瓷膜片产生损伤,并且剥离板采用一体结构,不易损坏,还可长时间循环使用。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 膜片 真空 吸附 剥离 | ||
【主权项】:
一种陶瓷膜片真空吸附剥离板,其特征在于,包括一剥离板本体,所述剥离板本体包括用于吸附陶瓷膜片的上层和用于接触抽真空装置的下层;所述上层和下层一体设置;所述下层上设置有多个贯穿所述下层的第一通孔;在所述上层上对应第一通孔的位置处设置有至少一个贯穿所述上层的第二通孔;所述第二通孔连通第一通孔,且所述第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市宇阳科技发展有限公司,未经深圳市宇阳科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220691918.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:接地开关电动操作机构
- 下一篇:内串式电感串联自愈式电容器