[实用新型]陶瓷膜片真空吸附剥离板

说明书

技术领域

本实用新型涉及片式多层陶瓷电容器领域，特别涉及一种陶瓷膜片真空吸附剥离板。

背景技术

片式多层陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor），英文缩写为MLCC，其制作工艺是由印有内电极的陶瓷膜片以交叉错位的方式叠合起来形成巴块，对位切割分离为陶瓷生坯，经过一次性高温烧结形成瓷坯，，从而形成一个类似独石的结构体，再在瓷坯的两端制备三层或多层金属外电极（端电极)形成MLCC成品，故也叫独石电容器。MLCC除有电容器 “隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高及适合表面安装等特点。

在现有的MLCC叠层过程中，采用镍网叠层技术，即采用镍网吸着板来进行陶瓷膜片的叠层，镍网吸着板由网和板两部分粘合而成，故吸着板精度不足，在使用过程中，镍网本身极易损伤，使用30天左右就需更换新网，但更换过程复杂，操作不易，并且在叠层过程中容易对陶瓷膜片产生损伤、所叠巴块也容易变形等质量问题。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种陶瓷膜片真空吸附剥离板，旨在解决现有MLCC叠层过程中采用镍网叠层操作麻烦，生产成本高还容易损伤陶瓷膜片的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种陶瓷膜片真空吸附剥离板，其中，包括一剥离板本体，所述剥离板本体包括用于吸附陶瓷膜片的上层和用于接触抽真空装置的下层；所述上层和下层一体设置；所述下层上设置有多个贯穿所述下层的第一通孔；在所述上层上对应第一通孔的位置处设置有至少一个贯穿所述上层的第二通孔；所述第二通孔连通第一通孔，且所述第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径。

所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其中，所述上层上对应第一通孔的位置处设置有三个贯穿所述上层的第二通孔。

所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其中，所述上层外围区域的第二通孔的孔径大于所述上层内部区域的第二通孔的孔径。

所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其中，所述上层外围区域的多个第二通孔之间的孔距小于所述上层内部区域的多个第二通孔之间的孔距。

所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其中，在所述剥离板本体上还设置有多个用于固定所述剥离板的螺丝孔。

所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其中，所述第一通孔的孔径为5-10mm。

所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其中，所述第二通孔的孔径为0.5-5mm。

相较于现有技术，本实用新型提供的陶瓷膜片真空吸附剥离板，由于采用了包括一剥离板本体，所述剥离板本体包括用于吸附陶瓷膜片的上层和用于接触抽真空装置的下层；所述上层和下层一体设置；所述下层上设置有多个贯穿所述下层的第一通孔；在所述上层上对应第一通孔的位置处设置有至少一个贯穿所述上层的第二通孔；所述第二通孔连通第一通孔，且所述第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径；通过在剥离板本体的下层抽真空，通过连通的第一通孔和第二通孔将陶瓷膜片吸附在剥离板本体上层上，保证了MLCC叠层过程的稳定，在叠层过程中不会对陶瓷膜片产生损伤，所叠巴块也不容易变形，并且剥离板采用一体结构，本身结构强度好不易损坏，可长时间循环使用，在巴块叠好后容易与剥离板分离，从而减少了分离时对产品的硬损伤，提高了产品质量。

附图说明

图1为本实用新型陶瓷膜片真空吸附剥离板第一实施例的结构剖视图。

图2为本实用新型陶瓷膜片真空吸附剥离板第一实施例的俯视图。

图3为本实用新型陶瓷膜片真空吸附剥离板第一实施例的仰视图。

图4为本实用新型陶瓷膜片真空吸附剥离板第二实施例的剖视图。

图5为本实用新型陶瓷膜片真空吸附剥离板第二实施例的俯视图。

图6为本实用新型陶瓷膜片真空吸附剥离板第二实施例的仰视图。

图7为图6中A部的放大示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种陶瓷膜片真空吸附剥离板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。