[实用新型]组合式晶圆盒有效

专利信息
申请号: 201220680740.0 申请日: 2012-12-11
公开(公告)号: CN202953260U 公开(公告)日: 2013-05-29
发明(设计)人: 张学良;高海林 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: B65D21/036 分类号: B65D21/036;B65D85/86;B65D85/30
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 李仪萍
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种组合式晶圆盒,至少包括:一盒盖以及与该盒盖配合连接形成收容腔的盒底;所述盒底下表面设有第一连接件以及至少一个卡槽,所述盒盖上表面设有与所述第一连接件相配合的第二连接件以及与所述卡槽相配合的至少一个卡齿。使用本实用新型的组合式晶圆盒,能够在生产批次的晶圆片数较少时,将多个装有单片晶圆的晶圆盒组合起来一起包装。由于晶圆盒盒盖与盒底都设有连接装置以及卡齿或卡槽,各个晶圆盒之间能够实现牢固连接,放置方向不受限制,如平放或竖直放置均可,在运输过程中也不容易损坏,并且多个晶圆盒一起包装能够有效节约包装成本。
搜索关键词: 组合式 晶圆盒
【主权项】:
一种组合式晶圆盒,其特征在于,所述组合式晶圆盒至少包括:一盒盖以及与该盒盖配合连接形成收容腔的盒底;所述盒底下表面设有第一连接件以及至少一个卡槽,所述盒盖上表面设有与所述第一连接件相配合的第二连接件以及与所述卡槽相配合的至少一个卡齿;或者所述盒盖上表面设第一连接件以及至少一个卡槽,所述盒底下表面设有与所述第一连接件相配合的第二连接件以及与所述卡槽相配合的至少一个卡齿。
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