[实用新型]组合式晶圆盒

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体制造领域，涉及一种晶圆盒，特别是涉及一种组合式晶圆盒。

背景技术

目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。2012年9月25日，中芯国际二期项目在北京经济技术开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线，建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破，进一步减弱国内高技术芯片对进口的依赖。

在半导体制造领域，经过若干制程得到的晶圆成品需要装入晶圆盒并进行包装和运输送到客户手中，晶圆盒能为晶圆片提供一个相对洁净的环境并避免外界环境的污染。

在晶圆的包装和运输过程中，通常使用的是以下两种类型的晶圆盒：一种是可容纳25片晶圆的水晶盒，这种盒子的优点是针对满批或接近满批的批次时，包装和运输成本较低，但是当批次的晶圆片数较少时，水晶盒内的大部分槽位都是空的，使得成本升高。另一种是只能容纳一片晶圆的单晶盒，这种单晶盒体积小且包装携带方便，但是对每个装有一片晶圆的单晶盒都需要进行单独包装进行运输，成本较高。

现有技术中，单晶盒只能实现简单的上下堆叠，若将上下简单堆叠的单晶盒一起包装，在运输过程中遇到野蛮操作和意外撞击的时候，单晶盒之间很容易发生错位甚至破损导致晶片受到损坏。在日常的搬运过程中，简单堆叠的晶圆盒也容易发生散落的情况使晶片受损。

因此，提供一种可实现组合功能的晶圆盒以降低成本实属必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种组合式晶圆盒，用于解决现有技术中每个单晶盒都需要单独进行包装使得成本较高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种组合式晶圆盒，所述组合式晶圆盒至少包括：一盒盖以及与该盒盖配合连接形成收容腔的盒底；所述盒底下表面设有第一连接件以及至少一个卡槽，所述盒盖上表面设有与所述第一连接件相配合的第二连接件以及与所述卡槽相配合的至少一个卡齿；或者所述盒盖上表面设第一连接件以及至少一个卡槽，所述盒底下表面设有与所述第一连接件相配合的第二连接件以及与所述卡槽相配合的至少一个卡齿。

可选地，所述卡槽的横截面为圆环。

可选地，所述卡槽的数量为至少两个，各该卡槽之间分隔开，但均位于同一个圆的圆周上。

可选地，所述卡齿的横截面为一圆环。

可选地，所述卡齿的数量为至少两个，各该卡齿为弧形，且弧度一致。

可选地，所述卡槽由两个垂直于所述盒底的侧墙形成。

可选地，所述两个侧墙顶端相向弯折设有相对的侧翼。

可选地，所述盒盖与盒底的横截面为多边形或圆形。

可选地，所述第一连接件为螺栓，所述第二连接件为与所述螺栓相配合的螺孔；或者所述第一连接件为螺孔，所述第二连接件为与所述螺孔相配合的螺栓。

如上所述，本实用新型的组合式晶圆盒，具有以下有益效果：由于晶圆盒盒盖与盒底都设有连接装置以及卡齿或卡槽，当需要对多个晶圆盒进行包装时，可将多个晶圆盒组合起来，组合之后，各个晶圆盒之间能够牢固连接在一起，可以一起包装，并在运输过程中不容易损坏，能有效地节约成本。

附图说明

图1显示为本实用新型的组合式晶圆盒的示意图。

图2显示为本实用新型的组合式晶圆盒的盒底的示意图。

图3显示为本实用新型的组合式晶圆盒的盒盖的示意图。

图4显示为本实用新型的组合式晶圆盒两个侧墙顶端设有相对的侧翼时的示意图。

图5显示为本实用新型的组合式晶圆盒卡槽数量为两个时的示意图。

图6显示为本实用新型的组合式晶圆盒卡齿数量为两个时的示意图。

图7显示为本实用新型的组合式晶圆盒卡槽、卡齿的数量均为一个且相互配合时的示意图。

图8显示为本实用新型的组合式晶圆盒卡槽数量为一个、卡齿数量为至少两个且与卡槽相互配合时的示意图。

图9显示为本实用新型的组合式晶圆盒卡槽数量为至少两个、卡齿数量为一个且与卡槽相互配合时的示意图。

图10显示为本实用新型的组合式晶圆盒卡槽、卡齿数量均为至少两个且相互配合时的示意图。

图11显示为本实用新型的组合式晶圆盒组合在一起且水平放置时的示意图。

图12显示为本实用新型的组合式晶圆盒组合在一起且竖直放置时的示意图。

图13显示为本实用新型的组合式晶圆盒为盒盖设有卡槽时的示意图。