[实用新型]一种高能MOV芯片有效
| 申请号： | 201220643248.6 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202957089U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 李言;黄瑞南;林榕 | 申请（专利权）人： | 汕头高新区松田实业有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/108 | 分类号： | H01C7/108;H01C1/14 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;丁德轩 |
| 地址： | 515041 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高能MOV芯片，包括MOV片、正负两个电极片、两条引出线和外包封层，正负两个电极片分别设置在MOV片的两侧面上，两条引出线分别通过其焊接部焊接在其中一个电极片的表面上，外包封层包覆在MOV片、电极片、焊接部的外面，其特征是：在所述两个电极片的边缘均涂覆有绝缘层。由于在正负两个电极片的边缘涂覆了绝缘层，将正负两个电极片边缘的尖端密封起来，降低其产生尖端放电的可能性，使得这种MOV芯片具有更好的安全性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高能 mov 芯片 | ||
【主权项】：
一种高能MOV芯片，包括MOV片、正负两个电极片、两条引出线和外包封层，正负两个电极片分别设置在MOV片的两侧面上，两条引出线分别通过其焊接部焊接在其中一个电极片的表面上，外包封层包覆在MOV片、电极片、焊接部的外面，其特征是：在所述两个电极片的边缘均涂覆有绝缘层。
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