[实用新型]一种压力传感器芯片的测试装置有效
申请号: | 201220637398.6 | 申请日: | 2012-11-27 |
公开(公告)号: | CN203011624U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 李兴年 | 申请(专利权)人: | 无锡康森斯克电子科技有限公司 |
主分类号: | G01L27/00 | 分类号: | G01L27/00 |
代理公司: | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人: | 陈霁 |
地址: | 214072 江苏省无锡市滨*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种压力传感器芯片的测试装置,该装置包括高低压交变箱、测量系统和控制系统,所述高低压交变箱与所述测量系统相接,用于放置待测压力传感器芯片并提供测试环境;所述测量系统与所述控制系统相连接,用于测量高低压交变箱内部温度值和气压值并将测量结果传输给控制系统;以及所述控制系统与所述高低压交变箱相连接,用于根据测量出的温度值和压力值,按预设值做相应的控制。本实用新型通过采用自行设计多点插座的高低压交变箱,具有空间利用率高效率高、产能高和成本低等优点,以及通过外围控制系统进行相关控制,提高了产品测量精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 压力传感器 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】:
一种压力传感器芯片的测试装置,包括高低压交变箱、测量系统和控制系统,所述高低压交变箱包括数个被测体底板,用于放置较多的压力传感器芯片,所述被测底板上均匀分布多个多点插座,用于将各待测芯片的测量信号传输,所述被测体底板上还设有温度传感器,用于将感应到的温度信号通过航空接口传输给测量系统,所述气压测量接口通过压力管道与所述测量系统相接;所述测量系统与所述控制系统相连接,用于测量高低压交变箱内部温度值和气压值并将测量结果传输给控制系统;以及所述控制系统与所述高低压交变箱相连接,用于根据测量出的温度值和压力值,按预设值做相应的控制。
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