[实用新型]散热电路结构及采用上述散热电路结构的终端有效
| 申请号： | 201220611000.1 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN202998641U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 段勇;郭宝清 | 申请（专利权）人： | 东莞宇龙通信科技有限公司;宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 523500 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热电路结构，包括印刷电路板，还包括设置在印刷电路板上的石墨膜。此外，还提供了一种采用上述散热电路结构的终端。上述散热电路结构及终端，通过高导热系数的石墨膜将高温区的热量传导到低温区，使电子器件散发的热量尽可能快的均匀到达印刷电路板表面，实现印刷电路板的温度均匀，达到较好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 电路 结构 采用 上述 终端 | ||
【主权项】：
一种散热电路结构，包括印刷电路板，其特征在于，还包括设置在印刷电路板上的石墨膜。
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