[实用新型]散热电路结构及采用上述散热电路结构的终端有效
| 申请号： | 201220611000.1 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN202998641U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 段勇;郭宝清 | 申请（专利权）人： | 东莞宇龙通信科技有限公司;宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 523500 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 电路 结构 采用 上述 终端 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热电路结构，包括印刷电路板，其特征在于，还包括设置在印刷电路板上的石墨膜。
2.根据权利要求1所述的散热电路结构，其特征在于，所述散热电路结构还包括电子器件，所述电子器件通过焊盘安装在所述印刷电路板上，所述石墨膜覆盖除了焊盘外的其余部分。
3.根据权利要求1或2所述的散热电路结构，其特征在于，所述石墨膜的厚度为12微米到100微米之间。
4.根据权利要求1或2所述的散热电路结构，其特征在于，所述石墨膜黏贴和/或压合在所述印刷电路板上。
5.根据权利要求1或2所述的散热电路结构，其特征在于，所述石墨膜设置在所述印刷电路板的两个面上。
6.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1至5中任一项所述的散热电路结构。
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