[实用新型]散热电路结构及采用上述散热电路结构的终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子电路，特别是涉及散热电路结构及采用该散热电路结构的终端。

背景技术

PCB（Print Circuit Board，印刷电路板）是重要的电子部件，是各种电子元器件的支撑体，被广泛的应用于各种终端设备中。安装在PCB板上的发热器件产生大量的热，若不及时散出，会影响发热器件的工作性能，甚至可能因散热使得温度过高而出现故障。

为此，需对发热器件进行散热，传统的散热方式是将散热材料固定在壳体内表面或电路板的发热器件上，然而将散热材料固定在发热器件上，散热面积不大，散热效果较差，将散热材料放置在壳体的内表面上，散热时通过电路板上的器件空隙、屏蔽罩等散热，因空气在在封闭条件下的导热系数小，从而导致散热效果差。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中散热较差的问题，提供一种散热较好的散热电路结构。

此外，还有必要提供一种散热较好的终端。

一种散热电路结构，包括印刷电路板，其特征在于，还包括设置在印刷电路板上的石墨膜。

在其中一个实施例中，所述散热电路结构还包括电子器件，所述电子器件通过焊盘安装在所述印刷电路板上，所述石墨膜覆盖除了焊盘外的其余部分。

在其中一个实施例中，所述石墨膜的厚度为12微米到100微米之间。

在其中一个实施例中，所述石墨膜黏贴和/或压合在所述印刷电路板上。

在其中一个实施例中，所述石墨膜设置在所述印刷电路板的两个面上。

一种终端，包括上述的散热电路结构。

上述散热电路结构及终端，通过高导热系数的石墨膜将高温区的热量传导到低温区，使电子器件散发的热量尽可能快的均匀到达印刷电路板表面，实现印刷电路板的温度均匀，达到较好的散热效果。

附图说明

图1为一个实施例中散热电路结构的侧面示意图；

图2为另一个实施例中散热电路结构的侧面示意图；

图3为另一个实施例中散热电路结构的侧面示意图。

具体实施方式

下面结合具体的实施例及附图对散热电路结构及采用该散热电路结构的终端的技术方案进行详细的描述。

如图1所示，在一个实施例中，一种散热电路结构100，包括印刷电路板110和石墨膜120。其中，石墨膜120设置在印刷电路板110上。

石墨膜120的导热系数为600~1900瓦/米·度，厚度在12微米至100微米之间。本实施例中，石墨膜110黏贴和/或压合在印刷电路板120上。此外，石墨膜110可设置在印刷电路板120的两个面上。

该石墨膜120直接设置在印刷电路板110上，利用石墨膜的高导热性能，将高温元器件产生的热量传递到低温元器件周围，从而降低高温元器件的局部高温，使得整个PCB板的温度达到平衡，起到较好的散热效果。

图2所示的散热电路结构200与图1所示的散热电路结构100的不同在于，散热电路结构200除了包括印刷电路板210和石墨膜220外，还包括电子器件230。电子器件230通过焊盘安装在印刷电路板210上，石墨膜220覆盖除了焊盘外的其余部分。电子器件230包括高温元器件和低温元器件，高温元器件可为处理器、电源管理芯片或射频芯片等，低温元器件可为电容或电阻等。通过石墨220将高温元器件的热量传递到低温元器件周围，降低高温元器件的局部高温。

图3所示的散热电路结构中包括多个电子器件。

此外，本实用新型还提供了一种终端。该终端包括如上描述的散热电路结构。该终端可为移动终端，如手机、掌上电脑、个人数字助理等。

上述散热电路结构及终端，通过高导热系数的石墨膜将电子器件散发的热量，尽可能快的均匀到达PCB板表面，使得PCB板在不依赖外部散热器的情况下较好的散热，保持工作的稳定。同时有助于使移动终端表面温度分布更加均匀，避免电子器件局部高温和终端外壳局部高温，从而避免皮肤被高温灼伤，提高了电池寿命及电子器件的寿命。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。