[实用新型]一种扩张翻转一体化设备有效
申请号: | 201220602338.0 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN203026488U | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 肖志国;任永硕;唐勇;郭建华 | 申请(专利权)人: | 大连美明外延片科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116600 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种扩张翻转一体化设备,涉及半导体行业晶圆扩张、翻转技术领域。该设备包括操作台、支撑架、上气缸、上托盘、下托盘、金属环支架、切膜刀和锁扣。本实用新型既可以实现常规的扩张步骤,也可以实现翻转步骤,达到投资费用低,操作步骤少,降低耗材的消耗,提高生产效率等目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 扩张 翻转 一体化 设备 | ||
【主权项】:
一种扩张翻转一体化设备,其特征在于:包括操作台、支撑架、上气缸、上托盘、下托盘、金属环支架、切膜刀和锁扣;所述支撑架固定在操作台上方;所述上气缸固定在支撑架上;所述上托盘安装在上气缸下部,可由上气缸带动上下运动;所述下托盘安装在操作台上,位置与上托盘相对应,并可上下运动;所述金属环支架设置在操作台上,环绕在下托盘周围,并可上下运动,通过所述锁扣与操作台锁紧固定;金属环支架带有滑道;所述切膜刀设有与金属环支架的滑道相匹配的滑道,与金属环支架通过滑道相连接;切膜刀设有刀片,所述刀片可在金属环支架的半径方向上摆动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造