[实用新型]一种新型刻蚀槽有效
| 申请号： | 201220598378.2 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN203165865U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 石新生;温维娟 | 申请（专利权）人： | 亚智系统科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;C23F1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215153 江苏省苏州市高新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型刻蚀槽，包含有槽体，槽体内设置有多个软质滚轮，软质滚轮的两端固定连接在槽体的槽壁上，且软质滚轮处于同一水平面上,软质滚轮由中轴和海绵组成，槽体内还设有挡板，挡板的两端固定在槽体的槽壁上，且挡板的高度不高于软质滚轮的中轴轴心；通过在刻蚀槽内使用贴附有海绵的软质滚轮，达到减少药液使用量、提高药液利用率和降低生产成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 刻蚀 | ||
【主权项】：
一种新型刻蚀槽，其特征在于，包含有槽体，所述槽体内设置有多个软质滚轮，所述软质滚轮的两端固定连接在所述槽体的槽壁上，且所述软质滚轮处于同一水平面上,所述软质滚轮由中轴和海绵组成；所述槽体内还设有挡板，所述挡板的两端固定在所述槽体的槽壁上，所述挡板的高度不高于所述软质滚轮的中轴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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