[实用新型]一种可升降加热器有效
申请号: | 201220590722.3 | 申请日: | 2012-11-10 |
公开(公告)号: | CN202888142U | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 陈蓉;何文杰;曹坤;周涛;邓章;单斌 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 朱仁玲 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可升降加热器,包括传送杆,载物台,加热器和丝杠,加热器和丝杠的顶部固定连接,加热器的顶部设置有斜槽和深槽,载物台用于承载样品,载物台的底部设置有弹性定位销,侧面设置有一对侧面定位销,加热器与载物台是通过弹性定位销与斜槽和深槽的配合实现固定连接,用于为样品提供温度保证,传送杆和载物台固定连接,用于将载物台从一空间初始位置水平传送到另一空间位置上进行加工和测量工艺,加热器和丝杠的顶部是通过滚动轴承或滑动轴承固定连接,丝杠用于通过自身旋转实现加热器的升降,且具有粗调和精调的功能,传送杆前部设置有凹槽结构。本实用新型能够完成半导体加工工艺和测量工艺的操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 升降 加热器 | ||
【主权项】:
一种可升降加热器,其特征在于,包括传送杆,载物台,加热器和丝杠;所述加热器和所述丝杠的顶部固定连接;所述加热器的顶部设置有斜槽和深槽;所述载物台用于承载样品;所述载物台的底部设置有弹性定位销,侧面设置有一对侧面定位销;加热器与载物台是通过所述弹性定位销与所述斜槽和所述深槽的配合实现固定连接,用于为样品提供温度保证;所述传送杆和所述载物台固定连接,用于将所述载物台从一空间初始位置水平传送到另一空间位置上进行加工和测量工艺。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造