[实用新型]一种散热型PCB板有效
| 申请号： | 201220587006.X | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN203015265U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 丁柏平 | 申请（专利权）人： | 深圳市中孚能电气设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热型PCB板。该PCB板包括PCB基板，PCB基板上设置有多个散热区域，散热区域设置在PCB基板闲置区域；PCB基板包括中间基材层，附合在中间基材层两侧面的环氧玻璃纤维层板，环氧玻璃纤维层外表面敷设有铜皮层，铜皮层外表面元器件贴装面区域涂覆有阻焊层；散热区域设置有直径为5-7毫米的通孔，通孔内表面的铜皮将PCB板的两铜皮层连通；由于散热区域设置在PCB板的闲置区域，这样PCB板的整体面积不会增大；由于没有安装额外的散热部件，PCB板的体积较小，安装十分方便；同时，通孔内表面的铜皮将PCB板的两铜皮层连通，这样热量就可以直接传递到另一侧的铜皮面，散热效率会更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb | ||
【主权项】：
一种散热型PCB板，包括PCB基板，其特征在于，所述PCB基板上设置有多个散热区域，所述散热区域设置在所述PCB基板闲置区域。
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