[实用新型]一种散热型PCB板有效
| 申请号： | 201220587006.X | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN203015265U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 丁柏平 | 申请（专利权）人： | 深圳市中孚能电气设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb | ||
1.一种散热型PCB板，包括PCB基板，其特征在于，所述PCB基板上设置有多个散热区域，所述散热区域设置在所述PCB基板闲置区域。
2.如权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于所述PCB基板包括中间基材层，附合在所述中间基材层两侧面的环氧玻璃纤维层板，所述环氧玻璃纤维层外表面敷设有铜皮层，所述铜皮层外表面涂覆有阻焊层；所述散热区域铜皮层的外表面没有涂覆阻焊层。
3.如权利要求1或2所述的散热型PCB板，其特征在于，所述PCB基板为双面板，包括元器件贴装面和非元器件贴装面，所述多个散热区域在PCB基板非元器件贴装面连成一片。
4.如权利要求2所述的散热型PCB板，其特征在于，所述铜皮层的厚度为50-100微米。
5.如权利要求2所述的散热型PCB板，其特征在于，所述散热区域设置有通孔，所述通孔内表面敷设有铜皮层，并将所述PCB基板两侧的铜皮层连为一体。
6.如权利要求5所述的散热型PCB板，其特征在于，所述通孔覆盖整个散热区域，直径为0.5-0.7毫米。
7.如权利要求3所述的散热型PCB板，其特征在于，在所述元器件贴装面贴装发热元器件位置设置有多个通孔，所述通孔直径为0.2-0.3毫米。
8.如权利要求3所述的散热型PCB板，其特征在于，所述元器件贴装面元器件之间的连接走线靠近PCB基板的边沿位置。
9.如权利要求3所述的散热型PCB板，其特征在于，所述散热区域表面涂覆有锡皮层。
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