[实用新型]一种散热型PCB板

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种PCB板，尤其涉及一种散热型PCB板。

【背景技术】

在目前PCB板的应用中，由于很多电子元器件发热，特别是一些集成了较多功能的处理芯片发热更为厉害，元器件发热产生的热量如果不能及时传导出去，元器件/集成芯片就会持续被加热，从而使得元器件/集成芯片的温度超过其本身要求，这样元器件/集成芯片的功能就会开速下降，加速老化，PCB板就会产生故障；为了达到给元器件/集成芯片散热的目的，现有技术中主要是利用外加散热部件，将散热部件贴装在发热元件的正面或者背面，以此给发热元件散热，散热元件多为铝基板或散热片，其体积也较大，在一些PCB板安装空间较小，电子器件体积要求较小的应用中，这类PCB板的安装就会受到限制，由于PCB占用较大空间，就会增大电子器件的体积。

【实用新型内容】

本实用新型提供一种散热型PCB板，以解决上述PCB板为了散热占用空间较大、安装不方便的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型一种散热型PCB板，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有多个散热区域，所述散热区域设置在所述PCB基板闲置区域。

所述PCB基板包括中间基材层，附合在所述中间基材层两侧面的环氧玻璃纤维层板，所述环氧玻璃纤维层外表面敷设有铜皮层，所述铜皮层外表面涂覆有阻焊层；所述散热区域铜皮层的外表面没有涂覆阻焊层。

所述PCB基板为双面板，包括元器件贴装面和非元器件贴装面，所述多个散热区域在PCB基板非元器件贴装面连成一片。

所述铜皮层的厚度为100-140微米。

所述散热区域设置有通孔，所述通孔内表面敷设有铜皮层，并将所述PCB基板两侧的铜皮层连为一体。

所述通孔覆盖整个散热区域，直径为0.5-0.7毫米。

在所述元器件贴装面贴装发热元器件位置设置有多个通孔，所述通孔直径为0.2-0.3毫米。

所述元器件贴装面元器件之间的连接走线靠近PCB基板的边沿位置。

所述散热区域表面涂覆有锡皮层。

本实用新型散热新PCB板，由于在PCB板上设置有多个散热区域，这样PCB板上元器件/芯片工作所产生的热量就可以通过PCB板上的散热区域将热量导出，达到给元器件/芯片散热的目的；由于散热区域设置在PCB板的闲置区域，这样PCB板的整体面积不会增大；由于没有安装额外的散热部件，PCB板的体积较小，安装十分方便，电子器件的体积也会较小。

此外，由于在环氧玻璃层外表面设置有铜皮层，及PCB板设置有两层铜皮层，铜具有良好的导热性，所以PCB板也具有良好的散热性能；由于散热区域没有覆盖阻焊层，这样散热区域表面的金属直接暴露在空气中，可以直接和空气进行热交换，达到给PCB板散热的目的。

此外，由于PCB板为双面板，在非贴装器件面的散热区域连成一片，这样散热表面成为一个整体，向四周发射装，中间的热量就非常容易较快的传导到PCB板的边沿地带，PCB板中间部位也具有良好的散热性能。

此外，由于铜皮层的厚度为100-140微米，相对于普通PCB板的25毫米厚度的铜皮层增加了3-6倍，这样散热效率也会增加。

此外，由于散热区域设置有通孔，通孔内表面设置有铜皮，通孔内表面的铜皮将PCB板的两铜皮层连通，这样热量就可以直接传递到另一侧的铜皮面，散热效率会更高。

此外，在元器件贴装位置的散热表面的小孔直径为0.2-0.3毫米，这样，在元器件焊接时，小孔就会被焊锡填满，从而使得小孔充满焊锡为一整体，提到了传热效率。

此外，由于PCB板元器件之间的连接走线靠近PCB板边沿位置，这样PCB板发热元器件之间就会连成一片，发热元器件的热量就会更容易传导出去。

【附图说明】

图1本实用新型散热型PCB板立体结构示意图；

图2本实用新型散热型PCB板元器件贴装面结构示意图；

图3是本实用新型散热型PCB非元器件贴装面结构示意图；

图4是本实用新型散热型PCB板基板剖面结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

本实用新型散热型PCB板立体结构示意图和元器件贴装面结构示意图分别参见图1和图2。包括PCB板主体，PCB板元器件贴装面上贴装有各种元器件，在贴装的元器件中包括发热元器件IC1、IC2、IC3和IC4；在PCB板元器件贴装面上闲置区域，分别设置有PCB散热区域1、2、3；在散热区域上设置有直径为0.6毫米的多个小孔。