[实用新型]温控器组件铆接装置有效
| 申请号： | 201220573147.6 | 申请日： | 2012-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN202905527U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 朱庆华;倪涛 | 申请（专利权）人： | 江苏常恒集团控制器件制品有限公司 |
| 主分类号： | H01H11/06 | 分类号： | H01H11/06 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种温控器组件铆接装置，由底座安装模块、动触点安装模块、压板装配模块、动触点组件端铆接模块、压板检测判定模块、静触点组件装配模块和组件出料模块组成，检测原理是，用一只测厚仪对压板铆接完成的组件在压板处检测该处厚度，当铆接后该处有压板时厚度在设定范围内，此时判定为合格品；如检测数据不在设定范围（此时检测显示厚度偏薄），判定为不良品；该方案的实施可以大大提高生产输出产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 温控 组件 铆接 装置 | ||
【主权项】：
一种温控器组件铆接装置，包括动触点组件端铆接模块、静触点组件铆接模块，其特征在于：在动触点组件端铆接模块和静触点组件铆接模块之间增加一个铆接压板检测判定模块。
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