[实用新型]温控器组件铆接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种温控器组装设备，特别是一种温控器组件铆接装置。

背景技术

温控器一种温度调节装置，广泛应用于工业生产、热水器等对温度有一定控制要求的设备中，需求量巨大。

为了适应温控器的大规模生产，目前温控器大都采用自动组装机进行大规模快速生产，主要由组件安装模块、导向板安装模块、配杆长度检测模块、安装板安装模块、推杆安装模块、双金属片安装模块、罩盖安装模块、罩盖铆压收口模块、出料模块组成。

温控器主要由底座组件、导向板、推杆、双金属片、罩盖、安装板，其中底座组件是温控器的关键组件，包括底座、外接端子、动触点，这些组件的组装也采用的是自动化组装铆接设备，目前的组件铆接机主要由底座安装模块、动触点安装模块、压板装配模块、动触点组件端铆接模块、静触点组件装配模块和组件出料模块组成。该铆接机有个缺陷，对铆接完成后没有判定检测，会有不同原因造成的少数不良品（主要表现为触点没铆上，即簧片上没有触点）流入到合格组件内，如这些不良组件装到产品上会有严重的质量隐患。

因此，需要设计一种能够检测判定铆接质量的组件铆接装置。

发明内容

本实用新型的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供一种在铆接完成之后增加一个铆接质量检测判定模块的组件铆接机。

本实用新型采用的技术方案是这样的：

一种温控器组件铆接机，包括动触点组件端铆接模块、静触点组件铆接模块，其特征在于：在动触点组件端铆接模块和静触点组件铆接模块之间增加一个铆接压板检测判定模块。

进一步，上述有板检测判定模块为测厚仪，检测原理是，用一只测厚仪对压板铆接完成的组件在压板处检测该处厚度，当铆接后该处有压板时厚度在设定范围内，此时判定为合格品。如检测数据不在设定范围（此时检测显示厚度偏薄），判定为不良品。

上述测厚仪由底座、支架、测量台、上测量部件和下调节部件组成，支架安装在底座上，支架上有燕尾槽形的轨道，上测量部件、测量台和下调节部件依次安装在燕尾槽形的轨道上；预先设定好厚度范围，经测量的组件如果再预设的厚度范围内则为合格品；否则，为不良品。

进一步，测量台、上测量部件和下调节部件可以沿燕尾槽轨道调整，固定，以适应实际工作情况的需要对各个测量部件进行调节。

因为整个测量仪最终要装配到温控器组件铆接设备加工中心上，上述安装底座上开有安装孔。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、增加有无压板的检测判定，可以剔除铆接出现的不良产品，使产品的品质可靠，提高输出产品的良品率。

附图说明

图1是温控器组件铆接装置组成图。

图2是测厚仪结构图

图中标记：1为安装底座，2为支架，3为燕尾槽轨道，4为上测量头，5为测量台，6为下调节装置。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

示例1：

如图1所示，一种温控器组件铆接装置，主要由底座安装模块、动触点安装模块、压板装配模块、动触点组件端铆接模块、压板检测判定模块、静触点组件装配模块和组件出料模块组成。

该装置的工作流程为：有无底座确认→送端子组件→端子组件确认→装底座→装底座确认→底座压平→装动触点组件→动触点组件装配确→装压板→压板装配确认→动触点组件端铆接→第1次铆接有无压板确认→装静触点组件并铆接→铆接组件出料。

具体检测方法就是用一只测厚仪对压板铆接完成的组件在压板处检测该处厚度，当铆接后该处有压板时厚度在设定范围内，此时判定为合格品。如检测数据不在设定范围（此时检测显示厚度偏薄），判定为不良品。

示例2：

如图2所示，一种压板检测判定所用的测厚仪，由安装底座1、支架2、上测量头4、测量台5、下调节装置6组成，支架2安装在底座1上，支架上有燕尾槽轨道3，上测量头4、测量台5和下调节装置6依次安装在燕尾槽轨道3上，并且，可以在燕尾槽的轨道3内移动调节；安装底座上有安装孔。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。