[实用新型]一种晶体管粘片加热装置有效
| 申请号： | 201220569262.6 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN202996792U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 修建东 | 申请（专利权）人： | 修建东 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05B3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型一种晶体管粘片加热装置是由套孔内螺纹、温度探测孔、金属外壳、绝缘导热层、隔热板、加热套孔、底板和电加热棒组成；电加热棒是由耐高温导线、螺栓头、加热棒螺纹和加热杆组成，加热套孔设置于金属导热体上，金属导热体位于绝缘导热层和隔热板之间，在电加热棒对其加热过程中，可以使热量均匀分布并通过绝缘导热层和金属外壳上层对外传递热量，隔热板置入底部并经底板与加热装置固定，可以尽量减少热量向下面的工作台面传递。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种晶体管粘片加热装置，其特征是：所述的晶体管粘片加热装置是由套孔内螺纹、温度探测孔、金属外壳、绝缘导热层、隔热板、加热套孔、底板和电加热棒组成，电加热棒是由耐高温导线、螺栓头、加热棒螺纹和加热杆组成，加热套孔设置于金属导热体上，金属导热体位于绝缘导热层和隔热板之间，隔热板置入底部并经底板与加热装置固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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