[实用新型]一种用于红外焦平面探测器背减薄的限位模具

摘要

本实用新型公开了一种用于红外焦平面探测器背减薄的限位模具。该限位模具特殊的限位设计能精确控制探测器芯片厚度的一致性和均匀性；模具主材为硬度非常大的两块白宝石片，探测器芯片背减薄磨抛条件对其几乎不起作用；根据探测器的特征尺寸将两块白宝石片利用激光进行中心开矩形孔并用Disco切割沿矩形孔对角线将其一分为二；再用特殊的DW3低温胶将两层粘结固化而成。本实用新型设计的限位模具原料简单易得；具备精准的厚度控制性；工艺过程可控，操作流程少；模具可重复利用，具有广泛的适用性。

主权项

一种用于红外焦平面探测器背减薄的限位模具，它由限位模具的左半部分（a）和限位模具的右半部分（b）组成，其特征在于：所述的限位模具的左半部分（a）由下层宝石片的左半部分（1）和上层宝石片左半部分（3）通过DW3低温胶粘结后固化而成，限位模具的右半部分（b）由下层宝石片的左半部分（2）和上层宝石片右半部分（4）通过DW3低温胶粘结后固化而成；所述的下层宝石片的左半部分（1）和下层宝石片的右半部分（2）的厚度与被加工的探测器宝石基板底座厚度相同，两者合在一起构成一矩形，其外形尺寸大于被加工的探测器宝石基板底座尺寸1‑2cm，在中央有一矩形孔，孔的尺寸与被加工的探测器宝石基板底座尺寸相同；所述的上层宝石片的左半部分（3）和上层宝石片右半部分（4）的厚度为被加工的探测器宝石基板底座上的读出电路的厚度加实际需预留的芯片厚度，两者合在一起构成一同样大小的矩形，在中间有一矩形孔，其位置及大小与被加工的探测器宝石基板底座上的读出电路相同，当限位模具的左半部分（a）和限位模具的右半部分（b）合在一起时，被加工的探测器刚好可嵌入限位模具中间的矩形孔中。