[实用新型]一种用于红外焦平面探测器背减薄的限位模具有效
申请号: | 201220542719.4 | 申请日: | 2012-10-22 |
公开(公告)号: | CN202888217U | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 钟艳红;廖清君;曹菊英;王建新;吴廷琪;俞君;吴云;杨勇斌;何高胤 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 郭英 |
地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 红外 平面 探测器 背减薄 限位 模具 | ||
1.一种用于红外焦平面探测器背减薄的限位模具,它由限位模具的左半部分(a)和限位模具的右半部分(b)组成,其特征在于:所述的限位模具的左半部分(a)由下层宝石片的左半部分(1)和上层宝石片左半部分(3)通过DW3低温胶粘结后固化而成,限位模具的右半部分(b)由下层宝石片的左半部分(2)和上层宝石片右半部分(4)通过DW3低温胶粘结后固化而成;所述的下层宝石片的左半部分(1)和下层宝石片的右半部分(2)的厚度与被加工的探测器宝石基板底座厚度相同,两者合在一起构成一矩形,其外形尺寸大于被加工的探测器宝石基板底座尺寸1-2cm,在中央有一矩形孔,孔的尺寸与被加工的探测器宝石基板底座尺寸相同;所述的上层宝石片的左半部分(3)和上层宝石片右半部分(4)的厚度为被加工的探测器宝石基板底座上的读出电路的厚度加实际需预留的芯片厚度,两者合在一起构成一同样大小的矩形,在中间有一矩形孔,其位置及大小与被加工的探测器宝石基板底座上的读出电路相同,当限位模具的左半部分(a)和限位模具的右半部分(b)合在一起时,被加工的探测器刚好可嵌入限位模具中间的矩形孔中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的