[实用新型]一种白光LED的封装结构有效
| 申请号： | 201220531747.6 | 申请日： | 2012-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN202839740U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 练菊英;刘锐;陈伟方;曹永琴 | 申请（专利权）人： | 肇庆市立得电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体器件技术领域，尤其涉及一种白光LED的封装结构，包括蓝光芯片、支架杯子、玻璃透镜和基板，蓝光芯片置于支架杯子的底部，蓝光芯片的电极端连接有电极引线，电极引线与基板电性连接，支架杯子的底部覆盖有胶层，支架杯子的内壁设置有荧光粉层，荧光粉层的下边缘到支架杯子底部的高度大于蓝光芯片的厚度。相对于现有技术，本实用新型通过在支架杯子的底部覆盖胶层，使得荧光粉层的位置位于蓝光芯片的上方，而不会包裹蓝光芯片，从而提高蓝光芯片的散热性，减少荧光粉层中荧光粉的受热，提高成品的信赖性；同时，由于荧光粉层的位置在蓝光芯片的上方，蓝光芯片发出的蓝光能够有效地激发荧光粉，从而提高出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种白光LED的封装结构，包括蓝光芯片、支架杯子、玻璃透镜和基板，所述玻璃透镜和所述基板通过粘合连接形成封闭腔体，所述支架杯子置于所述封闭腔体内，所述蓝光芯片置于所述支架杯子的底部，所述蓝光芯片的电极端连接有电极引线，所述电极引线与所述基板电性连接，其特征在于：所述支架杯子的底部覆盖有胶层，所述支架杯子的内壁设置有荧光粉层，所述荧光粉层的下边缘到所述支架杯子底部的高度大于所述蓝光芯片的厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肇庆市立得电子有限公司，未经肇庆市立得电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220531747.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于动力锂电池的防撞装置
- 下一篇：发光二极管封装及其所使用的散热模块
