[实用新型]气体小环境装置以及化学机械研磨机台有效
| 申请号： | 201220520665.1 | 申请日： | 2012-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN202796870U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 沙酉鹤 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B08B5/02;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露了一种气体小环境装置以及化学机械研磨机台，所述装置包括气源、与所述气源连接的管路以及用于将所述气源提供的气体喷吹到一晶圆表面的喷头，所述喷头与所述管路连接。所述化学机械研磨机台包括所述气体小环境装置。使用本实用新型所提供的气体小环境供应装置，在晶圆附近形成气体的小环境，隔离外环境中引起电化学腐蚀的物质，降低了电化学腐蚀所产生缺陷的发生几率，同时减少了扬起细微颗粒对产品造成影响的概率，提高产品良率，节省了能耗和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 环境 装置 以及 化学 机械 研磨 机台 | ||
【主权项】：
一种用于化学机械研磨机台的气体小环境装置，其特征在于，包括：气源；与所述气源连接的管路；以及用于将所述气源提供的气体喷吹到一晶圆表面的喷头，所述喷头与所述管路连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
