[实用新型]运行稳定的用于倒片的变节距夹具有效
| 申请号： | 201220518099.0 | 申请日： | 2012-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN202839580U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 朱绍明;戴军 | 申请（专利权）人： | 苏州罗博特科自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种运行稳定的用于倒片的变节距夹具，包括由顶板、底板以及两侧板围成的框架、位于框架内的沿两侧板内表面能够上下滑动的多层硅片搁置板，所述硅片搁置板具有厚部和薄部，所述厚部的厚度等于小节距高度，所述相邻层硅片搁置板在薄部位置形成间隙；所述多层硅片搁置板两侧还分别对应每层间隙位置设有间隔固定在调节板上的间距垫片，所述间距垫片的厚度与硅片搁置板的薄部的厚部之和等于大节距高度，所述下层间距垫片至顶层间距垫片的长度逐层等差递减；另外，还包括有驱动所述调节板使得间距垫片插入或拔出所述间隙的驱动机构。本实用新型的运行稳定的用于倒片的变节距夹具可以快速变换硅片之间的间距，从而能够实现快速、平稳、方便地在两种不同节距载具间进行倒片。 | ||
| 搜索关键词： | 运行 稳定 用于 变节 夹具 | ||
【主权项】：
一种运行稳定的用于倒片的变节距夹具，其特征在于：包括由顶板、底板以及两侧板围成的框架、位于框架内的沿两侧板内表面能够上下滑动的多层硅片搁置板，所述硅片搁置板具有厚部和薄部，所述厚部的厚度等于小节距高度，所述相邻层硅片搁置板在薄部位置形成间隙；所述多层硅片搁置板两侧还分别对应每层间隙位置设有间隔固定在调节板上的间距垫片，所述间距垫片的厚度与硅片搁置板的薄部的厚部之和等于大节距高度，所述下层间距垫片至顶层间距垫片的长度逐层等差递减；另外，还包括有驱动所述调节板使得间距垫片插入或拔出所述间隙的驱动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
