[实用新型]多层PCB板隔离用硅铝箔有效
| 申请号： | 201220517980.9 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN202873195U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 匡春华 | 申请（专利权）人： | 深圳市永吉泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层PCB板隔离用硅铝箔，该多层PCB板隔离用硅铝箔包括经涂布后烘烤成型的硅油层和铝箔层，所述硅油层覆盖在铝箔层上。本实用新型提供的多层PCB板隔离用硅铝箔，利用导电效率与铜箔基本相同的铝箔来替代，可以显著降低电路板的制造成本，同时利用硅油层替代离型膜可以完全解决使用离型膜隔离时造成的破洞问题。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 pcb 隔离 铝箔 | ||
【主权项】：
一种多层PCB板隔离用硅铝箔，其特征在于，包括经涂布后烘烤成型的硅油层和铝箔层，所述硅油层覆盖在铝箔层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市永吉泰电子有限公司，未经深圳市永吉泰电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220517980.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：遥控电器面板及使用该面板的遥控电器
- 下一篇：一种硒鼓包装装置
