[实用新型]可挠性基板结构有效
| 申请号： | 201220479646.9 | 申请日： | 2012-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN202873178U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李长明;赖永伟;张宏麟;李少谦;宋尚霖 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种可挠性基板结构，其包括一核心层、一覆盖层以及一电磁屏蔽层。核心层包括一核心介电层、一第一核心导电层以及一第二核心导电层。第一核心导电层与第二核心导电层分别配置于核心介电层的相对两侧。覆盖层包括一第一粘着层以及一覆盖介电层。覆盖层通过第一粘着层而固定于核心层的第一核心导电层上。电磁屏蔽层包括一第二粘着层、一屏蔽介电层以及一屏蔽金属层。电磁屏蔽层通过第二粘着层固定于核心层的第二核心导电层上。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性基 板结 | ||
【主权项】：
一种可挠性基板结构，包括：核心层，包括核心介电层、第一核心导电层以及第二核心导电层，其中该第一核心导电层与该第二核心导电层分别配置于该核心介电层的相对两侧；覆盖层，包括第一粘着层以及覆盖介电层，其中该覆盖层通过该第一粘着层而固定于该核心层的该第一核心导电层上；以及电磁屏蔽层，包括第二粘着层、屏蔽介电层以及屏蔽金属层，其中该电磁屏蔽层通过该第二粘着层固定于该核心层的该第二核心导电层上。
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