[实用新型]可挠性基板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基板结构，且特别是涉及一种可挠性基板结构。

背景技术

现有的可挠性基板结构是由两个覆盖层、一个核心层以及一个电磁屏蔽层所构成。一般来说，覆盖层是由一粘着层以及一介电层所组成，而核心层是由一介电层以及二分别配置于此介电层相对两侧的导电层所组成。电磁屏蔽层的组成则可为由一异方性导电胶层、一金属沉积层及一绝缘层依序堆叠所构成的一银薄膜；或者是，由一粘着层、一金属层以及一介电层依序堆叠所组成的一单面板；或者是，由一粘着层以及印刷一银浆于此粘着层上所组成的一银浆层。其中，核心层配置于两个覆盖层之间，且这些覆盖层通过粘着层而固定于核心层上，而电磁屏蔽层位于其中一个覆盖层上

若采用银薄膜来作为电磁屏蔽层，则此电磁屏蔽层可通过异方性导电胶层而固定于其中一个覆盖层上。然而，由于银薄膜的价钱较高，因此整体可挠性基板结构所需的生产成本也会提高。再者，若采用单面板来作为电磁屏蔽层，则此电磁屏蔽层可通过粘着层而固定于其中一个覆盖层上。然而，由于单面板具有一定的厚度，因此整体的可挠性基板结构的厚度无法有效降低，进而导致弯折效果不佳。此外，采用银浆层做为电磁屏蔽层，则此电磁屏蔽层可通过粘着层而固定于其中一个覆盖层上。虽然银浆层的价钱低于银薄膜，但由于银浆层是采用印刷的方式将银浆印刷至粘着层上，因此易因为印刷不均而产生阻抗漂移的问题。因此，如何有效降低生产成本与整体可挠性基板结构的厚度以及提升整体结构的可靠度，实为目前研发者亟欲解决的问题之一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可挠性基板结构，具有较薄的厚度与较低的生产成本且可节省制造工时。

为达上述目的，本实用新型提出一种可挠性基板结构，包括一核心层、一覆盖层以及一电磁屏蔽层。核心层包括一核心介电层、一第一核心导电层以及一第二核心导电层。第一核心导电层与第二核心导电层分别配置于核心介电层的相对两侧。覆盖层包括一第一粘着层以及一覆盖介电层。覆盖层通过第一粘着层而固定于核心层的第一核心导电层上。电磁屏蔽层包括一第二粘着层、一屏蔽介电层以及一屏蔽金属层。电磁屏蔽层通过第二粘着层固定于核心层的第二核心导电层上。

在本实用新型的一实施例中，上述的屏蔽介电层配置于第二粘着层与屏蔽金属层之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的屏蔽金属层配置于第二粘着层与屏蔽介电层之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的电磁屏蔽层还包括一第三粘着层。第二粘着层、第三粘着层、屏蔽介电层以及屏蔽金属层交替堆叠。

在本实用新型的一实施例中，上述的第二粘着层位于第二核心导电层与屏蔽介电层之间，而第三粘着层位于屏蔽介电层与屏蔽金属层的间。

在本实用新型的一实施例中，上述的第二粘着层位于第二核心导电层与屏蔽金属层之间，而第三粘着层位于屏蔽金属层与屏蔽介电层之间。

基于上述，本实用新型的优点在于，由于本实用新型的可挠性基板结构仅由核心层、覆盖层以及电磁屏蔽层三层结构所构成，因此相较于现有由四层结构（包括两个覆盖层、一个核心层以及一个电磁屏蔽层）所构成的可挠性基板结构而言，本实用新型的可挠性基板结构除了可具有较薄的厚度与较佳的可挠曲性外，也可有效节省制造工时。此外，由于本实用新型的电磁屏蔽层是由第二粘着层、屏蔽介电层以及屏蔽金属层所组成，相比较于现有采用银薄膜或银浆层作为电磁屏蔽层的可挠性基板结构而言，本实用新型的可挠性基板结构可有效降低生产成本且可具有较佳的结构可靠度。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例的一种可挠性基板结构的剖面示意图。

图2为本实用新型的另一实施例的一种可挠性基板结构的剖面示意图。

图3为本实用新型的又一实施例的一种可挠性基板结构的剖面示意图。

图4为本实用新型的再一实施例的一种可挠性基板结构的剖面示意图。

主要元件符号说明

100a、100b、100c、100d：可挠性基板结构

110：核心层

112：核心介电层

114：第一核心导电层

116：第二核心导电层

120：覆盖层

122：第一粘着层

124：覆盖介电层

130a、130b、130c、130d：电磁屏蔽层

132a、132b、132c、132d：第二粘着层